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      電子密封型硅膠

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      金氏化工生產單組份室溫固化導熱矽膠,具有對電子器件冷卻和粘接功效??稍诙虝r間內固化成硬度較高的彈性體。固化後與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利於熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高,絕緣性能好及便於使用等優點。本產品對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性,固化形式為脫醇型,對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。
       

      硅膠

      JLD-704

      JLD-705

      JLD-706

       

      固化前

      顏色

      白色

      黑色

      半透明

       

      粘度(mPa.s)

      觸變糊狀

      膏狀

      觸變糊狀

       

      氣味

      無味

      無味

      無味

       

      密度(g/cm3)

      1.6

      2.0-2.2

      2.0-2.4

       

      表干時間(25,min)

      10~30

      10~30

      10~30

       

      固化后

      機械性能

      抗拉強度(Mpa) ≥

      2.5

      2.5

      2.5

       

      剪切強度(Mpa) ≥

      1.5

      1.8

      1.8

       

      扯斷伸長率(%) ≥

      50

      50

      80

       

      硬度(shore A)

      45-55

      50-65

      50-65

       

      耐溫范圍(

      -40-280

      -40-280

      -40-280

       

      電性能

      介電強度(kv/mm) ≥

      18

      18

      18

       

      介電常數(1.2MHz)

      2.8

      2.8

      2.8

       

      體積電阻(Ω·cm) ≥

      1.0-1016

      1.0-1016

      1.0-1016

       

      導熱系數(w/m·k)

      UL94V-0

      ---

      ---

       

      阻燃等級

      UL94V-0

      ---

      ---

       

      包裝規格

      50ML/100ml/310ml

       

      適用領域

      電子無件定位,LED燈行業,陶瓷粘接等

       

       

      更新時間:2013-10-24 10:28:15點擊次數:24210次字號:T|T
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